| 发明名称 | 倒装芯片封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106298549A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201510743052.2 | 申请日期 | 2015.11.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘育志;张建国;游济阳;卢景睿;林志豪 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：提供封装衬底；将器件衬底连接至所述封装衬底；在所述封装衬底和所述器件衬底上方形成包括开口的约束层，其中，在所述约束层与所述封装衬底之间限定腔体；以及通过所述约束层的开口利用模塑材料来填充所述腔体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||