一种手机芯片主动式散热装置

摘要

本发明公开了一种手机芯片主动式散热装置，其包括：两个多级努森压缩机，其中一个为主多级努森压缩机，另一个为辅多级努森压缩机；蒸发室，其储存有制冷剂，其气体进口与主多级努森压缩机连接；汇流腔，其与蒸发室气体出口连接；冷凝室，其包括与汇流腔连接的热流腔和与辅多级努森压缩机连接的冷流腔；下降通道，其与热流腔连接；螺旋通道，其与下降通道连接；气液分离室，其与螺旋通道连接，其上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其与冷流腔出口及气液分离室的上端连接；回液通道，螺旋通道的下端与蒸发室的液体进口通过回液通道连接。本发明实现了散热装置与芯片一体化集成，其能够实现主动散热，其散热效果好且具有自调节能力。

主权项

一种手机芯片主动式散热装置，其特征在于，包括：两个多级努森压缩机，两个该多级努森压缩机分开设置于芯片的基材上，且每个该多级努森压缩机的进口与外界相通，每个该多级努森压缩机对空气进行加压后从出口排出；其中一个该多级努森压缩机为主多级努森压缩机，另一个该多级努森压缩机为辅多级努森压缩机；蒸发室，其凹设于芯片的基材上，该蒸发室内储存有制冷剂，所述制冷剂通过吸收热量进行蒸发；该蒸发室的气体进口通过一进气通道与所述多级主努森压缩机的出口连接；汇流腔，其凹设于芯片的基材上，该汇流腔的进口与所述蒸发室的气体出口连接；冷凝室，其包括设置于芯片的基材上且上下平行分布的热流腔和冷流腔；所述热流腔的进口与所述汇流腔的出口连接，所述冷流腔的进口与所述辅多级努森压缩机的出口连接；下降通道，其纵向设置于芯片的基材上，该下降通道的上端与所述热流腔的出口连接；螺旋通道，其自下至上螺旋上升地设置于芯片的基材上，该螺旋通道的下端与所述下降通道的下端连接；气液分离室，其凹设于芯片的基材上，该气液分离室的下端与所述螺旋通道的上端连接；该气液分离室的上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其凹设于芯片的基材上，该排气通道的一端同时与所述冷流腔的出口及所述气液分离室的上端连接，且该排气通道的另一端与外界相通；以及回液通道，其设置于芯片的基材内，该回流通道的一端与所述螺旋通道的下端连接，且该回液通道的另一端与所述蒸发室的液体进口连接。