一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理；遮蔽抛光后的预设区域；在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层；对壳体的外表面进行喷砂处理；去除预设区域上余下的遮蔽层。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过打磨壳体后，抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再遮蔽预设区域，并以预设轨迹去除预设区域上的遮蔽层，能够使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，再直接在壳体上喷砂后去除余下的遮蔽层，最终形成具高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。本发明还提供一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；遮蔽抛光后的所述预设区域，以使所述预设区域设置有遮蔽层；在所述预设区域上沿着预设轨迹去除所述遮蔽层，以使所述预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成所述预设标志；对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；去除所述预设区域上余下的遮蔽层，以使所述预设区域形成具有抛光面的所述预设标志。