| 发明名称 | 电子组件与制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子组件与制造方法。电子组件用于一电子产品，所述电子组件包含有一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合在所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构，用来提高所述凸块与所述衬底间的抗剪应力能力，以稳固所述凸块与所述衬底的耦接关系。 | ||
| 申请公布号 | CN106298711A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201510744847.5 | 申请日期 | 2015.11.05 |
| 申请人 | 矽创电子股份有限公司 | 发明人 | 曾国玮;陈柏琦 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种电子组件，用于一电子产品，其特征在于，所述电子组件包含有：一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构，用来提高所述凸块与所述衬底间的抗剪应力能力，以稳固所述凸块与所述衬底的耦接关系。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||