| 发明名称 | 切割晶片的方法 | ||
| 摘要 | 一种切割晶片的方法包括：提供晶片；以及蚀刻晶片，以使限定在晶片的内部区内的切口线区段之间的管芯单片化，并且使在切口线区段与晶片的圆周边缘之间的多个晶片边缘区域单片化。多个晶片边缘区域中的每一个通过如下切口线被单片化：切口线中的每条均在切口线区段之一的两个端点中的一个端点与晶片的圆周边缘之间延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN106298464A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610472879.9 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 约尔格·奥特纳;迈克尔·勒斯纳;古德龙·施特兰茨尔;鲁道夫·罗特马勒 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 朱胜;李春晖 |
| 主权项 | 一种切割晶片的方法，所述方法包括：提供晶片；以及蚀刻所述晶片，以使限定在所述晶片的内部区内的切口线区段之间的管芯单片化，并且使在所述切口线区段与所述晶片的圆周边缘之间的多个晶片边缘区域单片化，其中，所述多个晶片边缘区域中的每一个通过如下切口线被单片化：所述切口线中的每条均在所述切口线区段之一的两个端点中的一个端点与所述晶片的所述圆周边缘之间延伸。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||