发明名称 反光焊带及太阳能组件
摘要 本发明公开了反光焊带及太阳能组件,有利于太阳能组件充分利用光源进行发电。其包括由上而下依次设置的玻璃板、EVA层、反光焊带和太阳能电池片,所述反光焊带包括铜基体,所述铜基体包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层。
申请公布号 CN104979417B 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201510366155.1 申请日期 2015.06.29
申请人 同享(苏州)电子材料科技有限公司 发明人 陆利斌;宋建源
分类号 H01L31/05(2014.01)I;H01L31/054(2014.01)I 主分类号 H01L31/05(2014.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 反光焊带,包括铜基体(1),其特征在于:所述铜基体(1)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3),相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6),所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的具有多条凸起结构一侧的外表面上设置有镀锡层(2);所述镀锡层按质量百分数包括:Sn60%,Cu0.02%,Sb0.012%,Zn0.001%,Bi0.01%,As0.01%,Fe0.01%,Al0.001%,Cd0.001%,其余为Pb;所述铜基体的导电率为0.0172Ωmm<sup>2</sup>/m,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm<sup>2</sup>,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35%,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
地址 215000 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区益堂路