| 摘要 |
본 발명은 유연한 연결부를 갖는 회로기판에 관한 것으로서, 수지계열의 보드 양면에 도포된 패널(Panel)의 일부를 에칭에 의해 제거하고 스크린 인쇄를 이용하여 그 위 양면에 감광성 잉크를 도포한 후 동박으로 회로를 설계하여 구성한 회로기판에 있어서, 상기 회로기판 일면에 드러난 보드 재료의 일부분을 일정두께만 남겨놓고 제거함으로써, 회로가 설계된 연성의 패널(Panel)과 감광성 잉크 및 일정두께의 보드만 남아서 그 부분의 자유로운 휨으로 인해 유연성을 향상시킨 것이며, 이로 인해 휘어지는 부분에서의 보드 재료를 일정두께만 남겨놓고 제거함에 의해 유연성이 향상됨으로써 곡면상에 회로기판을 설치할 때 보드 재료가 제거된 부분에서의 자유로운 휨 현상을 구현할 수 있는 효과가 있으며, 이러한 휨 현상의 구현은 패널(Panel)의 내구성 등을 고려하여도 최소 100회 이하의 휨 현상을 구현할 수 있는 효과가 있다. |
