ENCAPSULANT FOR LIGHT MODULE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND LIGHT MODULE COMPRISING THE SAME

摘要

본 출원은 광 모듈용 봉지재, 이의 제조방법 및 광 모듈에 관한 것이다. 본 출원에 따른 봉지재는 우수한 내열성 등을 가져 크리프(Creep) 물성이 개선되어, 고온 및/또는 고습 조건에서 장시간 동안 사용한 경우에도 변형이 적고, 우수한 접착력을 나타낼 수 있으며, 이에 따라 광 모듈로 적용 시 내구성 등을 향상시킬 수 있다.