摘要 |
반도체 웨이퍼 간의 온도의 불균일을 억제한다. 배치대의 배치면에 배치된 피처리체의 일례인 반도체 웨이퍼의 온도를 제어하는 온도 제어 방법은, 공급 공정과 측정 공정과 산출 공정과 제어 공정을 포함한다. 공급 공정에서는, 배치대를 가열하는 히터에 대한 전력 공급이 정지된 상태, 혹은 히터에 공급되는 전력이 고정된 상태에서, 배치대의 온도와는 상이한 온도의 반도체 웨이퍼가 배치된 배치대와 반도체 웨이퍼와의 사이로 전열 가스가 공급된다. 측정 공정에서는, 전열 가스를 개재한 반도체 웨이퍼와 배치대와의 열 교환에 의한 배치대의 온도 변화가 측정된다. 산출 공정에서는, 배치대의 온도 변화에 기초하여 보정값이 산출된다. 제어 공정에서는, 히터에 대한 전력 공급이 개시되고, 배치대의 온도가 보정값에 의해 보정된 목표 온도가 되도록 히터의 전력이 제어된다. |