一种PDMS微流控芯片的制作方法

摘要

本发明涉及一种PDMS微流控芯片的制作方法，首先使用普通加工方式加工出带有毫米级结构的母模，在母模上浇筑PDMS并固化剥离得到原代的PDMS弹性印章，然后使用一种固化收缩型聚氨酯(Hydroshrink^TM)浇注在原代PDMS弹性印章上制作PU弹性印章，使结构尺寸在毫米级的模板收缩至微米级，然后继续使用软刻蚀技术在PU弹性印章上浇筑PDMS并固化剥离，最后将固化的PDMS与玻璃键合，制作成可使用的系统封闭的PDMS微流控芯片。本发明使用PU材料制作软刻蚀技术中的弹性印章，使尺寸在毫米级别的结构收缩至微米级别，摆脱了传统方法中光刻等微加工技术来制作微流控芯片，大大降低了芯片制作的成本，简化了操作工艺，也避免了开放系统的芯片在使用时易受到影响的问题。

主权项

一种PDMS微流控芯片的制作方法，其特征在于步骤如下：步骤1：制作带有毫米级结构的母模；步骤2：在母模上浇筑PDMS混合液，加热至60℃保持4‑5h后固化剥离得到原代的PDMS弹性印章；所述PDMS混合液是重量比10:1的PDMS预聚物和固化剂的混合液；步骤3：将原代弹性印章放置在真空浇筑装置中并密封，抽真空使得真空度至少为6Kgf/cm²；然后将PU和去气冷藏水的混合溶液浇筑于原代弹性印章腔体中，浇筑完成后使得PU溶液在腔体中凝固得到PU弹性体；所述PU和去气冷藏水的混合溶液的重量比为1:3～1:4，混合搅拌30s后立即进行浇筑；步骤4：将PU弹性体放置在温度为60℃的干燥环境中蒸发水分，水分完全蒸发后尺寸收缩至原尺寸的1/2得到小尺寸的弹性体；步骤5：将小尺寸的PU弹性体放入培养皿中，浇注步骤2中所述的PDMS预聚物和固化剂的混合液，60℃加热4‑5h固化剥离得到PDMS芯片；步骤6：将制得的PDMS芯片裁剪和打孔，分别使用丙酮、乙醇、纯水的超声清洗后用等离子体清洗表面，与玻璃键合，得到微流控系统。