Light Emitting Device Package and Light Emitting Device Package Module

摘要

본 발명은 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지 모듈에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 투명한 재료 또는 투광성 재료와 불투명한 재료 또는 비투광성 재료 사이에 본딩층을 형성하여 두 재료 사이에 정밀한 접합을 가능케 한다. 이에 따라 상기 발광 소자 패키지 또는 발광 소자 패키지 모듈은 방수 성능 향상 및 그에 따른 제품 신뢰성을 확보할 수 있다.