DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

본 발명은 기재 및 점착제 층이 상기 순서로 적층된 다이싱 테이프, 및 상기 다이싱 테이프의 점착제 층 상에 적층된 반도체 이면용 필름을 포함하는 다이싱 테이프 일체형 반도체 이면용 필름으로서, 상기 점착제 층의 두께가 20 ㎛ 내지 40 ㎛인 다이싱 테이프 일체형 반도체 이면용 필름에 관한 것이다.