| 摘要 |
기판 상에 솔더 합금 성막을 형성하는 방법으로서, i) 적어도 하나의 내부 층 콘택트 패드를 포함하는 전기 회로를 지닌 표면을 포함하는 기판을 제공하는 단계, ⅱ) 상기 기판 표면상에 배치되고 패턴화되어 적어도 하나의 콘택트 영역을 노출시키는 솔더 마스크 층을 형성하는 단계, ⅲ) 상기 솔더 마스크 층 및 상기 적어도 하나의 콘택트 영역을 포함하는 전체 기판 영역을 상기 기판 표면 상의 금속 시드 층을 제공하는데 적합한 용액과 접촉시키는 단계, ⅳ) 금속 시드 층상에 구조화된 레지시트 층을 형성하는 단계, v) 전도성 층 상에 주석을 함유하는 제 1 솔더 재료 층을 전기도금하는 단계, ⅵ) 상기 제 1 솔더 재료 층 상에 제 2 솔더 재료 층을 전기도금하는 단계, ⅶ) 구조화된 레지스트 층을 제거하고, 솔더 마스크 층 영역으로부터 금속 시드 층을 제거하기에 충분한 금속 시드 층의 양을 식각하고 기판을 리플로우하고 그렇게 하면서 금속 시드 층, 제 1 솔더 재료 층 및 제 2 솔더 재료 층으로부터 솔더 합금 성막을 형성하는 단계를 포함하는, 그 기판 상에 솔더 합금 성막을 형성하는 방법이 개시된다. |
