SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN EMBEDDED SURFACE MOUNT DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

摘要

본 개시의 실시형태는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 포함한다. 일 실시형태는 하나 이상의 다이를 구비한 제1 패키지, 및 제1 세트의 커넥터들에 의해 상기 제1 패키지의 제1 측부에 접착된 패키지 기판을 포함하는 반도체 패키지이다. 반도체 패키지는 상기 제1 패키지의 제1 측부에 장착된 표면 장착 소자를 더 포함하고, 상기 표면 장착 소자는 본질적으로 하나 이상의 수동 소자로 이루어진다.