| 发明名称 | 一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法，特别是通过用聚磷腈橡胶本征材料以及复合材料获得高介电常数、低模量及大电致形变且具有很宽使用温度范围(从玻璃化转变温度到分解温度)的介电弹性体材料及其制备方法。本发明通过采用不同含量的硫化剂，调整交联密度，同时添加高介电半导体材料，得到分散良好的复合材料。能够在较低填充量下提高橡胶的介电常数，没有明显提高橡胶的模量，而且保证了材料的击穿强度没有下降，从而能够产生较大的电致形变。 | ||
| 申请公布号 | CN106189268A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610617944.2 | 申请日期 | 2016.07.30 |
| 申请人 | 北京化工大学 | 发明人 | 张立群;武文杰;吴战鹏;田明;宁南英;戈风行;张双琨 |
| 分类号 | C08L85/02(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I | 主分类号 | C08L85/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 刘萍 |
| 主权项 | 一种聚磷腈介电弹性体材料，其特征在于：组成和质量份数为：橡胶基体：100质量份硫化剂：0.3‑1质量份加入或者不加入半导体填料，当加入时为1‑10质量份所述的橡胶基体为聚磷腈橡胶；所述的半导体填料为纳米二氧化钛；所述的硫化剂为过氧化物交联体系。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北三环东路15号 | ||