发明名称 一种基于DELMIA二次开发的非沉浸式虚拟维修快速仿真方法
摘要 本发明提供了一种基于DELMIA二次开发的非沉浸式虚拟维修快速仿真方法,属于虚拟仿真技术领域。本发明分析维修动作种类,并描述相应的仿真要求,为各维修动作选取DELMIA人机任务仿真模块中单个或多个仿真工具,获取各仿真工具的二次开发控制方式,整合仿真工具对应的二次开发方式,封装为软件中的应用模块,实现快速进行单一维修动作仿真的工具。对具体仿真任务,将仿真过程分解为单一的维修动作,应用封装后的快速仿真工具生成仿真维修动作,再根据仿真逻辑将仿真维修动作进行时序控制,连接一起生成虚拟维修仿真过程。本发明降低了DELMIA平台生成仿真过程中操作的复杂和繁琐,形成快速生成虚拟仿真过程的系统性方法。
申请公布号 CN106200414A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610499685.8 申请日期 2016.06.29
申请人 北京致臻科技有限公司 发明人 郭志奇;耿杰;彭旭;吴全磊;邱标;高甲子
分类号 G05B17/02(2006.01)I 主分类号 G05B17/02(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 祗志洁
主权项 一种基于DELMIA二次开发的非沉浸式虚拟维修快速仿真方法,其特征在于,实现步骤如下:步骤一、分析维修过程中的维修动作种类,并对各类维修动作在仿真中的要求进行描述;所述的维修动作种类包括有行走类动作、姿态调整类动作和手部操作类动作;步骤二、为各类维修动作选取DELMIA人机任务仿真模块中单个或多个仿真工具;步骤三、确定步骤二中选取的DELMIA人机任务仿真模块中仿真工具的二次开发控制方式;步骤四、整合所选取的仿真工具对应的二次开发方式;在整合时,将共有变量合并、特有变量单独表达、关联函数正确调用,同时通过设置输入与输出信息的传递方式将各类仿真过程所需要的函数进行约束;步骤五、封装快速实现单一维修动作仿真的工具;对各仿真工具在二次开发环境中进行封装,体现形式为软件中的应用模块,用户按照仿真目的设置应用模块中的参数值;步骤六、将仿真任务过程分解为单一的维修动作,对各维修动作,应用步骤五中封装后的快速仿真工具,逐一生成仿真过程所需要的全部维修动作;步骤七、根据仿真逻辑顺序,将步骤六中所有的仿真维修动作进行时序控制,连接一起生成虚拟维修仿真过程。
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