| 发明名称 | 一种用于制造半导体模块的自动供料机构及其工作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构，主要涉及半导体制造的技术领域；供料底板与供料立板连接为一体，供料轨道固定在供料底板上，料匣通过滑块与供料底板相连；供料底板两侧分别接有外挡管气缸、内挡管气缸、空管箱、换管气缸以及推空管气缸，供料轨道前端依次接有吸嘴、吸嘴气缸、旋转气缸以及直线模组；本发明供料机构的整体结构及其运行过程非常简单，维修保养方便快捷，成本低廉，并且其自动化程度高，人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明还公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106206390A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610665887.5 | 申请日期 | 2016.08.15 |
| 申请人 | 太仓高创电气技术有限公司 | 发明人 | 程嘉义 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人 | 马广旭 |
| 主权项 | 一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：包括：料匣（1）、供料轨道（2）、旋转气缸（3）、直线模组（4）、外挡管气缸（5）、内挡管气缸（6）、空管箱（7）、换管气缸（8）、推空管气缸（9）、供料立板（10）和供料底板（11）；所述供料底板（11）与供料立板（10）连接为一体，所述供料轨道（2）固定在供料底板（11）上，所述料匣（1）通过滑块与供料底板（11）相连；所述供料底板（11）两侧分别接有外挡管气缸（5）、内挡管气缸（6）、空管箱（7）、换管气缸（8）以及推空管气缸（9），所述供料轨道（2）前端依次接有吸嘴（14）、吸嘴气缸（15）、旋转气缸（3）以及直线模组（4）。 | ||
| 地址 | 215431 江苏省苏州市太仓市浏河镇新闸村 | ||