发明名称 PCB拼板结构
摘要 本申请涉及电路板生产技术领域,尤其涉及本申请的提供了一种PCB拼板结构,包括多块子板、第一连接筋和第二连接筋,子板包括长边,长边设有多个凹陷部;相邻的两块子板的长边平行且相对,两块子板垂直于长边的间距,沿长边的方向端部较中部小;中部设有相邻的两个凹陷部,且两个凹陷部分别位于不同的子板;第一连接筋位于两个凹陷部之间,其两端分别与两个凹陷部各自所在的子板连接;第二连接筋设有两个,且分别位于凹陷部远离第一连接筋的一侧,每一个第二连接筋的两端分别与两个凹陷部各自所在的子板连接。本申请提供了一种PCB拼板结构,能够增加PCB拼板的强度,保证SMT的制造精度,提高产品质量。
申请公布号 CN106211573A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610789915.4 申请日期 2016.08.31
申请人 深圳天珑无线科技有限公司 发明人 曾永聪
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人 王刚;龚敏
主权项 一种PCB拼板结构,其特征在于,包括多块子板、第一连接筋和第二连接筋,所述子板包括长边,所述长边设有多个凹陷部;相邻的两块所述子板的长边平行且相对,两块所述子板垂直于所述长边的间距,沿所述长边的方向端部较中部小;所述中部设有相邻的两个所述凹陷部,且两个所述凹陷部分别位于不同的所述子板;所述第一连接筋位于两个所述凹陷部之间,其两端分别与两个所述凹陷部各自所在的所述子板连接;所述第二连接筋设有两个,且分别位于所述凹陷部远离所述第一连接筋的一侧,每一个所述第二连接筋的两端分别与两个所述凹陷部各自所在的所述子板连接。
地址 518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B