发明名称 一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法
摘要 本发明公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法,其特征在于:包括超硬刀本体和刃口,所述刃口设置在超硬刀本体上,两者为一体结构,所述刃口包括对称部分和非对称部分,所述对称部分设置在超硬刀本体上端,所述非对称部分设置在对称部分上端,三者为一体结构,本发明刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配,设计对称角度与非对称角度,防止晶片斜切;且在放大200倍下检查时,刃口无缺口,刃口直线度0.005UM(保证小型化产品充分切断),角度公差满足+/‑0.5,刃口采用R处理,深冷处理,延长使用寿命至200000次以上。
申请公布号 CN106182475A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610845204.4 申请日期 2016.09.24
申请人 深圳市能华钨钢科技有限公司 发明人 张志能;赵亮;赵照
分类号 B28D5/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B26F1/44(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于晶片、导光板切断的超硬刀,其特征在于:包括超硬刀本体和刃口,所述刃口设置在超硬刀本体上,两者为一体结构,所述刃口包括对称部分和非对称部分,所述对称部分设置在超硬刀本体上端,所述非对称部分设置在对称部分上端,三者为一体结构。
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