发明名称 |
一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法,其特征在于:包括超硬刀本体和刃口,所述刃口设置在超硬刀本体上,两者为一体结构,所述刃口包括对称部分和非对称部分,所述对称部分设置在超硬刀本体上端,所述非对称部分设置在对称部分上端,三者为一体结构,本发明刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配,设计对称角度与非对称角度,防止晶片斜切;且在放大200倍下检查时,刃口无缺口,刃口直线度0.005UM(保证小型化产品充分切断),角度公差满足+/‑0.5,刃口采用R处理,深冷处理,延长使用寿命至200000次以上。 |
申请公布号 |
CN106182475A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610845204.4 |
申请日期 |
2016.09.24 |
申请人 |
深圳市能华钨钢科技有限公司 |
发明人 |
张志能;赵亮;赵照 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B26F1/44(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于晶片、导光板切断的超硬刀,其特征在于:包括超硬刀本体和刃口,所述刃口设置在超硬刀本体上,两者为一体结构,所述刃口包括对称部分和非对称部分,所述对称部分设置在超硬刀本体上端,所述非对称部分设置在对称部分上端,三者为一体结构。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道桔塘社区新塘村4500002号厂房E栋三楼301 |