半导体封装

摘要

本实用新型公开一种半导体封装，其可包括主基板、与主基板通过间隙隔开的子基板以及设置在主基板上的半导体芯片。半导体封装可包括互连构件，互连构件被配置为将半导体芯片连接至子基板并包括多股扭曲的导线。半导体封装可包括覆盖主基板和半导体芯片的主模制构件以及覆盖子基板的子模制构件。半导体封装可包括应力缓冲层，应力缓冲层被配置为填充主基板和子基板之间的间隙并包围互连构件。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：主基板；子基板，其与所述主基板通过间隙隔开；半导体芯片，其设置在所述主基板上；互连构件，其包括多个股扭曲的导线并被配置为将所述半导体芯片连接至所述子基板；主模制构件，其覆盖所述半导体芯片和所述主基板；子模制构件，其覆盖所述子基板；以及应力缓冲层，其被设置在所述主模制构件和所述子模制构件之间，被配置为填充所述主基板和所述子基板之间的间隙，以及被配置为包围所述互连构件的一部分。