发明名称 |
一种黑孔化线路板 |
摘要 |
本实用新型的一种黑孔化线路板,包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔,所述通孔内壁覆涂有金属铜,所述线路板主体的底面设有导体,所述导体内部设有透气孔,所述导体的一端设有抽气管,所述导体外围缠绕设置有感应线圈,本实用新型对电镀工序引入新兴黑孔、VCP直流电镀工艺,替代传统的水平沉铜及水平脉冲电镀,新工艺能完全实现传统工艺的制作能力,达到高阶HDI的制作要求。新工艺引入,实现降低设备资金投入,简化生产过程管控,简化生产操作保养,提高工作效率及产能、减少环境污染。 |
申请公布号 |
CN205793643U |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201620549782.9 |
申请日期 |
2016.06.08 |
申请人 |
同健(惠阳)电子有限公司 |
发明人 |
杨美如;乔鹏程;胡立海;赵宏静;陈志宇 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 |
代理人 |
肖婉萍 |
主权项 |
一种黑孔化线路板,包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔,其特征在于,所述线路板内置真空吸附层,所述通孔内壁覆涂有金属铜,所述线路板主体的底面设有导体,所述导体内部设有透气孔,所述导体的一端设有抽气管,所述导体外围缠绕设置有感应线圈。 |
地址 |
516001 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |