| 摘要 |
디바이스, 패키지 구조물, 및 이들을 형성하는 방법이 개시된다. 디바이스는, 봉지재에 의해 봉지된 다이, 다이 옆에 있는 도전성 구조물, 및 도전성 구조물 위에 놓인 유전체 층을 포함한다. 도전성 구조물은, 봉지재 내의 스루 비아, 스루 비아 위에 놓인 재배선 층, 및 재배선 층 위에 놓인 시드 층을 포함한다. 유전체 층은 개구를 포함하고, 여기에서, 개구는 도전성 구조물의 표면을 노출시키고, 개구는 스캘럽 측벽을 갖고, 개구의 측벽과 유전체 층의 바닥 표면 사이의 협각은 약 60 도보다 더 크다. |
