MICROPHONE PACKAGE

摘要

마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법은, 상면에 전극이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서 및 상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성된다.