| 发明名称 |
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은 회로패턴 및 절연층이 순차적으로 적층되는 기판부, 회로패턴을 피복하도록 기판부 상에 형성되는 솔더레지스트층 및 솔더레지스트층의 표면에 형성되는 방열홈을 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160140198(A) |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
| 申请号 |
KR20150076505 |
申请日期 |
2015.05.29 |
| 申请人 |
삼성전기주식회사 |
发明人 |
성정경;임현덕 |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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