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发明名称
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
摘要
칩 배열은 몰드 컴파운드; 및 몰드 컴파운드 내에 적어도 부분적으로 내장된 마이크로 전자기계 시스템 소자를 포함할 수 있다.
申请公布号
KR101683688(B1)
申请公布日期
2016.12.07
申请号
KR20140067450
申请日期
2014.06.03
申请人
인텔 도이칠란드 게엠베하
发明人
메이어, 토르스텐;오프너, 제랄드;뮐러, 크리스티안;만코프, 레인하드;게이슬러, 크리스티안;어거스틴, 안드레아스
分类号
H01L25/065;H01L23/28;H01L23/48
主分类号
H01L25/065
代理机构
代理人
主权项
地址
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