| 发明名称 | 半导体热处理用加热器 | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称为半导体热处理用加热器。2.本外观设计产品是在将多片基板分级地排列来进行处理的基板处理装置中使用的加热器。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。5.本外观设计产品的外部管材由透明材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN303959821S | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201630079892.9 | 申请日期 | 2016.03.18 |
| 申请人 | 株式会社日立国际电气 | 发明人 | 村田等;和田优一;八幡橘;吉田秀成;西堂周平 |
| 分类号 | 15-99(10) | 主分类号 | 15-99(10) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本东京都 | ||