发明名称 保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体
摘要 提供在将扁平导体从上方连接于电连接器时不用增厚增强板或设置增强板本身就能可靠地防止扁平导体的电路部损伤、能实现该扁平导体与电连接器的良好连接状态的保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体。保持件(10)具有:能支承扁平导体(C)的前端部分的上表面的上支承部(11),能支承该前端部分的下表面的一部分区域的下支承部(12),以及在与该前端部分的缘部对应的位置将该上支承部(11)与下支承部(12)连结的连结部(13),保持件(10)以所述扁平导体(C)的前端部分下表面的在与所述下支承部(12)对应的区域外露出的电路部与所述电连接器(2)的端子(30)接触的方式从上方连接于该电连接器(2)。
申请公布号 CN103208704B 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201310011478.X 申请日期 2013.01.11
申请人 广濑电机株式会社 发明人 大塚悠华;玉木祥一郎
分类号 H01R13/639(2006.01)I;H01R12/77(2011.01)I 主分类号 H01R13/639(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 马淑香
主权项 一种保持件,能安装扁平导体的前端部分,并用于使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接,其特征在于,所述保持件具有:能对所述扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部,能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部,以及在与该前端部分的缘部对应的位置将上支承部与下支承部连结的连结部,所述保持件从上方连接于所述电连接器,使所述扁平导体的前端部分下表面的在与所述下支承部对应的区域外露出的电路部与该电连接器的端子接触。
地址 日本东京