发明名称 |
补强贴片 |
摘要 |
本发明涉及一种贴片,尤其是一种补强贴片,具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。按照本发明提供的技术方案,所述补强贴片,包括补强片载板,所述补强片载板上设有若干补强片,所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。本发明补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区,在补强安装区内安装若干补强片,并通过低粘膜粘结固定;补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位,能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域,补强片通过热压合固定在补强区域,结构简单紧凑,使用方便,提高粘合效率,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。 |
申请公布号 |
CN103338585B |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201310245697.4 |
申请日期 |
2013.06.19 |
申请人 |
无锡积捷光电材料有限公司 |
发明人 |
黄书星 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种补强贴片,其特征是:包括补强片载板(1),所述补强片载板(1)上设有若干补强片(2);所述补强片载板(1)上设有若干与补强片(2)对应分布的安装定位孔(3);所述补强片载板(1)上设有用于安装补强片(2)的补强片安装区(5),所述安装定位孔(3)与补强安装区(5)对应分布;补强片(2)安装于补强片安装区(5)内并通过低粘膜(4)固定于补强片载板(1)上;所述低粘膜(4)上设有低粘膜定位孔(7),所述低粘膜定位孔(7)与安装定位孔(3)对应分布;所述补强片载板(1)通过安装定位孔(3)定位放置在柔性电路板(8)上,并使得补强片(2)对应分布在柔性电路板(8)上的补强区域(9);所述补强片载板(1)及低粘膜(4)均采用透明材料制成。 |
地址 |
214145 江苏省无锡市新区鸿山镇街道经十一路6号厂房 |