发明名称 | 一种超薄铜箔材料 | ||
摘要 | 本发明采用化学铜层作为基础导电层,实现了铜箔的超薄化。本发明采用半固化树脂与化学铜层真空低温、高温配合的方法,实现了工艺的实用性,保证了化学铜与树脂的牢固结合。 | ||
申请公布号 | CN106211568A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
申请号 | CN201610833975.1 | 申请日期 | 2016.09.20 |
申请人 | 四会富士电子科技有限公司 | 发明人 | 黄明安;刘天明;陈杰 |
分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种超薄铜箔材料,其特征制作流程是:把半固化片与铜箔低温层压在一起,蚀刻掉中间部分的铜箔,然后沉积化学铜层,最后用高温真空层压让化学铜层与树脂牢固结合的方法形成超薄铜箔材料,可在其上再电镀一层薄铜。 | ||
地址 | 526236 广东省肇庆市四会市下茆镇龙湾村西鸦崀 |