线导体放电加工用于切割半/非导体的装置及其方法

摘要

本发明提供一种导线放电加工方法，包括：(a)提供一非导体或弱导体物件，包含一待切割面；(b)提供一切割导线或刀具，具一切割刀缘以沿该待切割面切割该物件；(c)提供一导电媒介，沿该切割刀缘附着于该待切割面；以及(d)于该切割导线或刀具与附着有该导电媒介的该待切割面之间施加一电流，以便熔化该待切割面，其中该导电媒介为熔化残渣，且镀附于待切割面后形成表面合金化，并成为一闭回路可以驱使该切割导线或刀具放电以进行切割。

主权项

一种导线放电加工方法，包括：(a)提供一非导体或弱导体物件，包含一待切割面；(b)提供一切割导线或刀具，具一切割刀缘以沿该待切割面切割该物件；(c)提供一导电媒介，沿该切割刀缘附着于该待切割面；以及(d)于该切割导线或刀具与附着有该导电媒介的该待切割面之间施加一电流，以便熔化该待切割面。