抗菌型热熔胶

摘要

一种抗菌型热熔胶，其包括粘结层及抗菌层，其中，粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；抗菌层，其为含有纳米Ag₂O或纳米TiO₂的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；本发明采用复合有抗菌层结构的热熔胶，所述抗菌层为含有纳米Ag₂O或纳米TiO₂的水性粘合剂，采用该抗菌层可实现热熔胶热封后具有自抗菌性；将铝箔粘结层一侧粘结于铝箔表面，将树脂粘结层一侧与聚氯乙烯或其他硬片进行热封、干燥，固化时间短，成膜快；热封温度在150℃时，与聚氯乙烯硬片的热封强度大于9.8牛顿/15毫米(9.8N/15mm)，提高了40％以上。

主权项

一种抗菌型热熔胶，其特征在于，包括，粘接层，包括两层结构，一层为粘结于铝箔表面的铝箔粘结层，另一层为树脂粘结层；抗菌层，其为含有纳米Ag₂O或纳米TiO₂的水性粘合剂，所述抗菌层喷涂于所述树脂粘结层一侧；其中，所述铝箔粘结层所用粘合剂配方为：硅酸钠，37～45％；二氧化硅，1～5％；氢氧化铝，0.25～1.5％；重铬酸钠，0.05～0.5％；硫酸镁，0.5～2％；pH调节剂，0～4％；余量为水。