发明名称 |
降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法 |
摘要 |
一种降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法,包括:第一步骤:执行版图载入;第二步骤:选定格点大小,根据设置的起始点移动步长,并计算两个垂直移动方向上的单方向移动次数;第三步骤:将版图切割起始点(X,Y)按照{(X‑m*s),(Y‑n*s)}进行移动,其中s为起始点移动步长,m和n为整数且初值均为所述单方向移动次数;第四步骤:执行格点几何信息提取;第五步骤:执行化学机械抛光工艺模拟预测;第六步骤:执行热点检测;第七步骤:使得n递增1,在递增1之后的n小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤,或使得m递增1,在递增1之后的m小于单方向移动次数时,使得n递增1,当递增1后的n也小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤。 |
申请公布号 |
CN106206358A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610828347.4 |
申请日期 |
2016.09.18 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
姜立维;曹云;倪念慈;阚欢;魏芳;朱骏 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
智云 |
主权项 |
一种降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法,其特征在于包括:第一步骤:执行版图载入;第二步骤:选定格点大小,根据设置的起始点移动步长,并计算两个垂直移动方向上的单方向移动次数;第三步骤:将版图切割起始点(X,Y)按照{(X‑m*s),(Y‑n*s)}进行移动,其中s为起始点移动步长,m和n为整数且初值均为所述单方向移动次数;第四步骤:执行格点几何信息提取;第五步骤:执行化学机械抛光工艺模拟预测;第六步骤:执行热点检测;第七步骤:使得n递增1,在递增1之后的n小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤,或使得m递增1,在递增1之后的m小于单方向移动次数时,使得n递增1,当递增1后的n也小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤;第八步骤:当递增1之后的m和递增1之后的n都不小于各自单方向移动次数时执行热点综合和热点修复。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 |