| 发明名称 | LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的上表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。 | ||
| 申请公布号 | CN106206920A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610756888.0 | 申请日期 | 2016.08.29 |
| 申请人 | 上海瑞丰光电子有限公司 | 发明人 | 张仕明 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人 | 李萌 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(10)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、LED芯片(30)、连接线(40)、荧光粉及封装层(50)，所述第一焊盘(21)及所述第二焊盘(22)间隔地设置于所述基板(10)的表面上，所述LED芯片(30)设置于所述第一焊盘(21)上，所述连接线(40)的一端设置于所述第二焊盘(22)上，另一端与所述LED芯片(30)相连，所述荧光粉散布于所述封装层(50)内，所述封装层(50)设置于所述基板(10)上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘(21)、所述第二焊盘(22)、LED芯片(30)及连接线(40)上，所述封装层(50)为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。 | ||
| 地址 | 201306 上海市浦东新区泥城镇琼阁路1268号 | ||