| 发明名称 | 一种防分层的点胶框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防分层的点胶框架，包括框架本体，所述框架本体的上表面设有若干半封闭的凹孔，所述框架本体的上表面固定粘贴有一芯片，所述框架本体以及芯片均位于一塑封体的内部，所述芯片通过导线连接有若干引脚，每个引脚的一端均固定在框架本体上，每个引脚的另一端均位于所述塑封体的外部。本实用新型的结构简单，性能稳定，能够有效防止产品分层现象的发生，提高了产品的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN205789926U | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201620682450.8 | 申请日期 | 2016.06.28 |
| 申请人 | 广东合科泰实业有限公司 | 发明人 | 陈国斌 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 罗伟添;何新华 |
| 主权项 | 一种防分层的点胶框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体的上表面设有若干半封闭的凹孔，所述框架本体的上表面固定粘贴有一芯片，所述框架本体以及芯片均位于一塑封体的内部，所述芯片通过导线连接有若干引脚，每个引脚的一端均固定在框架本体上，每个引脚的另一端均位于所述塑封体的外部。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇莆心湖商业街183B号 | ||