RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT

摘要

본 발명은 광 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 제공한다. 이 조성물은 (A) 에폭시기 함유 비방향족기와 직쇄상 디오르가노폴리실록산 세그먼트를 갖는 제1 실리콘 수지, (B) 에폭시기 함유 비방향족기와 디오르가노실록산 단위를 갖는 제2 실리콘 수지, (C) 경화제 및 (D) 경화 촉매를 함유한다. 상기 조성물은 경화성이 우수하고, 얻어지는 경화물은 내열변색성이 우수하다.