具有光学互连结构的半导体封装

摘要

具有光学互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板的顶表面上的第一收发器；以及设置在所述基板的底表面上的第二收发器。所述第一和第二收发器通过穿透基板的光信号彼此光学通信。

主权项

一种半导体封装，所述半导体封装包括：半导体芯片，其设置在中介层的顶表面上；第一驱动器芯片和第二驱动器芯片，其分别设置在所述中介层的所述顶表面和底表面上；第一光学发送器和第一光学接收器，其安装在所述第一驱动器芯片的表面上且由所述第一驱动器芯片控制；以及第二光学发送器和第二光学接收器，其安装在所述第二驱动器芯片的表面上且由所述第二驱动器芯片控制，其中所述第二光学发送器和所述第二光学接收器与所述第一光学发送器和所述第一光学接收器通过穿透所述中介层的光信号来进行光学通信。