| 发明名称 | 导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。 | ||
| 申请公布号 | CN106189918A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610357166.8 | 申请日期 | 2016.05.26 |
| 申请人 | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 | 发明人 | 早坂努;近藤宏行;松戸和规 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I;C09J175/08(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J177/06(2006.01)I;C09J177/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 杨文娟;臧建明 |
| 主权项 | 一种导电性粘接剂，其特征在于含有：热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，所述热硬化性树脂具有羧基，所述导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且所述导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中为5％～30％。 | ||
| 地址 | 日本东京中央区京桥三丁目7番1号 | ||