一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法

摘要

一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出一定长度；对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接，翻转后对外引脚进行镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺，缩短了制作流程，容易实现自动化连续生产，生产效率高，良品率高，生产成本低。

主权项

一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，其特征是包括如下步骤：（1）磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕1~3圈于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出0.5~2mm的长度；（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，采用浸焊或波峰焊等工艺将内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；（3）将（2）初封后的半成品，翻转后，采用浸焊或波峰焊等工艺将外引脚表面进行镀锡；（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为70~120℃，烘干时间为5~30min；（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；（6）完成最终封装，打码，包装。