发明名称 | 半导体装置及调节方法 | ||
摘要 | 本发明提供了半导体装置及调节方法。本发明提供了一种半导体装置。该半导体装置包括被配置为保持晶圆的晶圆卡盘,以及被配置为将第一化学液体分配到晶圆上的第一喷嘴。该半导体装置还包括第二喷嘴,该第二喷嘴被配置为在第一喷嘴停止分配第一化学液体之后于第一分配时间将第二化学液体分配在晶圆上。半导体装置还包括被配置为顺序地拍摄第一喷嘴和第二喷嘴的图像的图像器件,以及被配置为分析图像的处理模块。当第一缺陷图像示出第一化学液体和第二化学液体存在于靠近第一喷嘴和第二喷嘴的空间中且流向晶圆时,处理模块调节第一分配时间。 | ||
申请公布号 | CN106206347A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
申请号 | CN201510780314.2 | 申请日期 | 2015.11.13 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 高耀寰;杨青海;李柏俊 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
主权项 | 一种半导体装置,包括:晶圆卡盘,被配置为保持晶圆;第一喷嘴,被配置为将第一化学液体分配在所述晶圆上;第二喷嘴,被配置为在所述第一喷嘴停止分配所述第一化学液体之后于第一分配时间将第二化学液体分配在所述晶圆上;图像器件,被配置为顺序地拍摄所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的多个图像;以及处理模块,被配置为分析所述图像,其中,当所述图像的第一缺陷图像示出所述第一化学液体和所述第二化学液体存在于靠近所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的空间中且流向所述晶圆时,所述处理模块调整所述第一分配时间。 | ||
地址 | 中国台湾新竹 |