| 主权项 |
一种超薄多层印制电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1)选用包含有厚度为0.0005～0.005mm的超薄铜箔和厚度为0.005～0.070mm的载体铜箔的超薄载体铜箔，所述超薄载体铜箔中超薄铜箔和载体铜箔以可拆分方式连接；2)在所述超薄载体铜箔上钻对位孔，得到含对位孔的超薄载体铜箔；3)将步骤1)中的超薄载体铜箔、厚度为0.01～0.2mm的第一半固化片、第一铜箔依次叠合在载体半固化片的一表面上，将步骤2)得到的含对位孔的超薄载体铜箔、厚度为0.01～0.2mm的第一半固化片、第一铜箔依次叠合在所述载体半固化片的另一表面上，进行预叠排版，其中，步骤1)中的超薄载体铜箔、步骤2)得到的含对位孔的超薄载体铜箔中的载体铜箔面朝向载体半固化片，所述载体半固化片的长度和宽度均大于步骤1)中的超薄载体铜箔和步骤2)得到的含对位孔的载体超薄铜箔的长度和宽度；4)预叠排版后进行第一次层压压合，层压过程中，所述载体半固化片的树脂流动并进行填充，并利用流胶对超薄载体铜箔进行封边，得到流胶封闭区域；层压后得到具有可拆分的超薄载体铜箔结构的加工板；5)利用超薄载体铜箔上的对位孔确定对位系统，在步骤4)得到的加工板两面的第一铜箔表面上同时进行图形转移作业，形成第一层线路图形；6)采用积层层压方法，在加工板两面的第一层线路图形上同时依次层压第二半固化片、第二铜箔，在第二铜箔表面上进行激光导通孔加工，使第二铜箔与第一铜箔导通；然后进行图形转移，曝光，显影，蚀刻，在第二铜箔表面形成第二层线路图形，在载体半固化片两侧得到两块结构相同的加工板；7)如果步骤6)得到的加工板厚度减去载体铜箔厚度＜0.06mm，则重复步骤6)，直到加工板厚度减去载体铜箔厚度≥0.06mm，则进行后续的铣边、拆板；8)步骤6)或步骤7)得到的加工板通过铣边把流胶封闭区域全部铣除，再沿超薄载体铜箔中超薄铜箔与载体铜箔的贴合处拆分开，去除载体铜箔和载体半固化片，得到两块由半固化片压层制作的相同结构的加工板；9)对步骤8)得到的加工板进行常规的层压，钻孔，电镀，图形转移工艺，完成后续所需的超薄多层印制电路板或集成电路封装基板的制作。 |
