发明名称 |
半导体硅片清洗液及生产方法 |
摘要 |
本发明公开一种清洗彻底且效率高的半导体硅片清洗液及生产方法,由A组分和B组份按体积比为1~4:1~4混合组成,所述A组分的原料及质量百分比如下:脂肪醇聚氧乙烯醚3~10%、乙二胺四乙酸钠盐0.5~5%、氢氧化钾1~10%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.1~0.5%、二乙二醇丁醚5~15%和纯水余量;所述B组分为质量百分比浓度0.5~2%的二氧化氯水溶液。生产方法是A组分按照如下步骤进行:先将计算量的氢氧化钾和乙二胺四乙酸钠盐溶解在定量的纯水中,再依次注入计算量的磺化琥珀酸二辛酯钠盐和脂肪醇聚氧乙烯醚,搅拌15分钟后添加计算量的二乙二醇丁醚,继续搅拌20分钟。 |
申请公布号 |
CN106190615A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610526209.0 |
申请日期 |
2016.07.06 |
申请人 |
三达奥克化学股份有限公司 |
发明人 |
杨同勇;李文瀚 |
分类号 |
C11D1/72(2006.01)I;C11D3/60(2006.01)I;C11D3/48(2006.01)I;C11D3/34(2006.01)I;C11D3/33(2006.01)I;C11D3/20(2006.01)I;C11D3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C11D1/72(2006.01)I |
代理机构 |
大连非凡专利事务所 21220 |
代理人 |
闪红霞 |
主权项 |
一种半导体硅片清洗液,其特征在于由A组分和B组份按体积比为1~4:1~4混合组成,所述A组分的原料及质量百分比如下:脂肪醇聚氧乙烯醚3~10%、乙二胺四乙酸钠盐0.5~5%、氢氧化钾1~10%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.1~0.5%、二乙二醇丁醚5~15%和纯水余量;所述B组分为质量百分比浓度0.5~2%的二氧化氯水溶液。 |
地址 |
116023 辽宁省大连市高新技术产业园区学子街99号 |