发明名称 RESIN COMPOSITION ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 열전도성, 접착성, 필름 성형성에 우수한 수지 조성물, 특히, 경화 후에 열전도성에 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이다. (A) 아미노페놀형 에폭시 수지, (B) 페녹시 수지 및 열가소성 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종, 및 (C) 고열전도성 무기 필러를 포함하고, (A)성분 1질량부에 대해, (B)성분이 0.5∼5질량부인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물이다. (B)성분의 유리 전이 온도가, 50℃ 미만이면, 바람직하다.
申请公布号 KR20160140776(A) 申请公布日期 2016.12.07
申请号 KR20167029585 申请日期 2015.03.30
申请人 나믹스 코포레이션 发明人 타카스기 히로시;쿠로카와 츠요시;토시마 준;아오키 잇세이;테라키 신
分类号 C08G59/32;C08K3/00;C08L63/00;C09J7/00;H01L23/373 主分类号 C08G59/32
代理机构 代理人
主权项
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