发明名称 Preßmassenaufsatz in einem Flip-Chip Multi-Matrix Anordnungspaket und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要 Verfahren, umfassend: Ausbilden eines Preßmassenaufsatzes (1114) zwischen einer Unterform (1530) und einem Montagesubstrat (1112) wobei die Unterform (1530) ein Profil aufweist, das ein Gegenstück zu den Profilen eines ersten Dies (1110) und eines zweiten Dies (1111) auf dem Montagesubstrat (1112) bildet, wobei jeder der beiden Dies (1110, 1111) eine dem Montagesubstrat (1112) zugewandte aktive Flache und eine dem Montagesubstrat (1112) abgewandte rückseitige Fläche aufweist; und Abheben der Unterform (1530) von dem ersten Die (1110) und dem zweiten Die (1111), wobei sich durch Kapillarwirkung zwischen dem ersten Die (1110) und dem zweiten Die (1111) ein krummliniges Profil (1125) bildet, das einen ersten Meniskus an dem ersten Die (1110), einen zweiten Meniskus an dem zweiten Die (1111) und eine planare freigelegte Fläche des Montagesubstrats (1112) umfasst, wobei der erste Meniskus oberhalb der aktiven Fläche und unterhalb der rückseitigen Fläche des ersten Dies (1110) seitlich an dem ersten Die (1110) anliegt und der zweite Meniskus oberhalb der aktiven Fläche und unterhalb der rückseitigen Fläche des zweiten Dies (1111) seitlich an dem zweiten Die (1111) anliegt.
申请公布号 DE112004001131(B4) 申请公布日期 2016.12.01
申请号 DE20041101131T 申请日期 2004.06.23
申请人 Intel Corporation 发明人 Lebonheur, Vassoudevane;Harries, Richard
分类号 H01L21/56;H01L23/31 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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