发明名称 |
Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils und Bauteilmodul |
摘要 |
Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit zumindest einem Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet. |
申请公布号 |
DE102015210061(A1) |
申请公布日期 |
2016.12.01 |
申请号 |
DE201510210061 |
申请日期 |
2015.06.01 |
申请人 |
Siemens Aktiengesellschaft |
发明人 |
Baueregger, Hubert;Sommer, Volkmar;Stegmeier, Stefan |
分类号 |
H01L21/60;H01L23/482 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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