| 摘要 |
【課題】本発明は、フレキシブルＯＬＥＤパネルの製造方法を提供する。【解決手段】工程１では、リジッド基板とフレキシブル基板を用意する。工程２では、リジッド基板周縁に金属層を形成する。工程３では、金属層内側に支持層を形成する。工程４では、フレキシブル基板をリジッド基板上に配置する。工程５では、金属層に対して電圧を印加してフレキシブル基板を加熱することで、金属層と接触したフレキシブル基板の材料が融点に達するようにして、フレキシブル基板とリジッド基板を一つに接合する。工程６では、フレキシブル基板上にＯＬＥＤ素子を形成するとともに、ＯＬＥＤ素子に対してパッケージングを行う。工程７では、金属層に対して電圧を印加することでフレキシブル基板を加熱するとともに、金属層と接触したフレキシブル基板の材料が融点に達した後、フレキシブル基板とリジッド基板を分離させる。【選択図】図２ |
