Resonator package and method for manufacturing the same

摘要

본 발명의 일 실시예에 따른 공진기 패키지 제조방법은 하드마스크에 의해서 하부전극을 에칭시키되, 상기 하부전극은 적어도 일 단계에서 두께의 일부만이 에칭되는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공진기 패키지는 일면에 절연층이 형성된 압전층의 타면에 제공되며, 적어도 일 부분의 두께가 다른 부분과 다르게 형성된 하부전극, 일면에 상기 압전층이 제공되는 상기 하부전극의 타면에 제공되는 유전층 및 일면에 상기 하부전극이 제공되는 상기 유전층의 타면에 제공되는 상부전극을 포함할 수 있다.