发明名称 |
CMP 系统和用于抛光系统的保持环 |
摘要 |
本实用新型公开了一种CMP系统和一种用于抛光系统的保持环。在一个实施方式中,用于抛光系统的保持环包括环形主体,所述环形主体具有抛光内径。所述主体具有:底表面,所述底表面具有形成在其中的槽;外径壁;和内径壁,其中所述内径壁被抛光至小于30微英寸(μin)的平均粗糙度(R<sub>a</sub>)。 |
申请公布号 |
CN205734411U |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201620202425.5 |
申请日期 |
2016.03.16 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
胡永其;西蒙·亚沃伯格;甘加达尔·希拉瓦特;凯瑟拉·R·纳伦德纳斯 |
分类号 |
B24B37/32(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/32(2012.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;赵静 |
主权项 |
一种用于抛光系统的保持环,所述保持环包括:环形主体,所述环形主体具有:底表面,所述底表面具有形成在其中的槽,外径壁;和内径壁,所述内径壁具有经选择以适应半导体基板的直径,其中所述内径壁被抛光至小于30微英寸(μin)的平均粗糙度(R<sub>a</sub>)。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |