发明名称 激光加工装置
摘要 本发明提供一种激光加工装置,其具有光纤构件,该光纤构件能够准确地将从激光振荡器振荡出的激光光线的聚光点定位到光纤的芯线的入射面,并且能够维持将激光光线的聚光点定位到光纤的芯线的入射面的状态。一种具有光传输构件的激光加工装置,光传输构件由对激光振荡器振荡出的激光光线进行聚光的聚光透镜、和使由聚光透镜聚光后的激光光线射入并将其引导到聚光器的光纤构件构成,光纤构件包括:LMA光纤,其是通过包层来覆盖大直径的芯线而构成的,由聚光透镜聚光后的激光光线射入该芯线;传输光纤,其由SM光纤或PM光纤构成,是通过包层来覆盖小直径的芯线而构成的;以及连接构件,其以光轴一致的方式连接LMA光纤和传输光纤。
申请公布号 CN103567629B 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201310303183.X 申请日期 2013.07.18
申请人 株式会社迪思科 发明人 能丸圭司
分类号 B23K26/364(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I 主分类号 B23K26/364(2014.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林;王小东
主权项 一种激光加工装置,其特征在于,具有:卡盘工作台,其用于保持被加工物;激光光线照射构件,其用于对保持在上述卡盘工作台的被加工物照射激光光线,并包括:激光振荡器,其用于振荡出激光光线;聚光器,其用于对上述激光振荡器振荡出的激光光线进行聚光并将其照射到保持在上述卡盘工作台的被加工物;以及光传输构件,其将上述激光振荡器振荡出的激光光线引导到聚光器,上述光传输构件包括:聚光透镜,其用于对上述激光振荡器振荡出的激光光线进行聚光;以及光纤构件,由上述聚光透镜聚光后的激光光线射入到该光纤构件,该光纤构件将上述激光光线引导到上述聚光器,上述光纤构件包括:大模面积光纤,其是通过包层来覆盖直径比传输光纤的芯线的直径大的芯线而构成的,由上述激光振荡器振荡出并由上述聚光透镜聚光后的激光光线射入该芯线;上述传输光纤,其由单模光纤或偏振保持光纤构成,所述单模光纤或偏振保持光纤是通过包层来覆盖与上述激光振荡器振荡出的激光光线的波长对应的小直径的芯线而构成的;以及连接构件,其以光轴一致的方式连接上述大模面积光纤和上述传输光纤。
地址 日本东京都