| 发明名称 | 谐振器封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种谐振器封装件及其制造方法。所述制造谐振器封装件的方法包括使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。 | ||
| 申请公布号 | CN106169916A | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201610168833.8 | 申请日期 | 2016.03.23 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金泰润;李玲揆;李文喆;李在昌;金德焕 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H01L41/22(2013.01)I;H01L41/29(2013.01)I;H01L41/053(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 主权项 | 一种制造谐振器封装件的方法，所述方法包括：使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||