发明名称 一种贴附机构
摘要 一种贴附机构,包括活动插设在仿形组件中的吸附组件,吸附组件的底端向下突出仿形组件,吸附组件的顶端与仿形组件弹性接触,所述仿形组件与直线升降机构连接;所述吸附组件的底端面上设有定位针。操作中,贴纸穿过固定于吸附组件底端面上的定位针,利用定位针对贴纸定位;之后,直线升降机构驱动仿形组件向下运动,仿形组件下压过程中,吸附组件底端面完全接触产品表面后缩回仿形组件内,由仿形组件底端面将贴纸压合贴附在产品表面,达到压合的效果。本实用新型利用定位针控制贴附过程中贴纸的位置精度,以提高工作质量,本实用新型不仅适用于平面贴纸,还适用于曲面贴纸。
申请公布号 CN205736314U 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201620676492.0 申请日期 2016.06.30
申请人 苏州博众精工科技有限公司 发明人 吕绍林;杨愉强;王建福;张晶晶
分类号 B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I 主分类号 B32B37/10(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 连围
主权项 一种贴附机构,包括活动插设在仿形组件中的吸附组件,吸附组件的底端向下突出仿形组件,吸附组件的顶端与仿形组件弹性接触,所述仿形组件与直线升降机构(10)连接;其特征在于:所述吸附组件的底端面上设有定位针(37)。
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