发明名称 |
一种贴附机构 |
摘要 |
一种贴附机构,包括活动插设在仿形组件中的吸附组件,吸附组件的底端向下突出仿形组件,吸附组件的顶端与仿形组件弹性接触,所述仿形组件与直线升降机构连接;所述吸附组件的底端面上设有定位针。操作中,贴纸穿过固定于吸附组件底端面上的定位针,利用定位针对贴纸定位;之后,直线升降机构驱动仿形组件向下运动,仿形组件下压过程中,吸附组件底端面完全接触产品表面后缩回仿形组件内,由仿形组件底端面将贴纸压合贴附在产品表面,达到压合的效果。本实用新型利用定位针控制贴附过程中贴纸的位置精度,以提高工作质量,本实用新型不仅适用于平面贴纸,还适用于曲面贴纸。 |
申请公布号 |
CN205736314U |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201620676492.0 |
申请日期 |
2016.06.30 |
申请人 |
苏州博众精工科技有限公司 |
发明人 |
吕绍林;杨愉强;王建福;张晶晶 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
连围 |
主权项 |
一种贴附机构,包括活动插设在仿形组件中的吸附组件,吸附组件的底端向下突出仿形组件,吸附组件的顶端与仿形组件弹性接触,所述仿形组件与直线升降机构(10)连接;其特征在于:所述吸附组件的底端面上设有定位针(37)。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号 |